【報告名稱】《2025年5月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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【項目內容】業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/等
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項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關信息。

《2025年5月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：鄂爾多斯市***有限責任公司MLEDBP設備更新及技術改造項目(DJ)
項目名稱：元寶山產(chǎn)業(yè)園工業(yè)標準化廠房（半導體材料）建設項目(DJ)
項目名稱：高端旗艦手機攝像頭OIS閉環(huán)滾珠式防抖馬達的設計與開發(fā)及應用(DJ)
項目名稱：4臺45000KVA硅鐵生產(chǎn)裝置數(shù)字化升級改造項目(DJ)
項目名稱：元寶山產(chǎn)業(yè)園工業(yè)標準化廠房（電子材料）建設項目(DJ)
項目名稱：先進6英寸硅基工業(yè)級功率半導體芯片項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)5000萬顆手機對焦微電機模組項目(DJ)
項目名稱：增材復合電子封裝新材料研發(fā)及產(chǎn)品生產(chǎn)線建設改造項目(DJ)
項目名稱：功率半導體晶圓后端生產(chǎn)加工項目(DJ)
項目名稱：吉林***光電材料股份有限公司PSPI材料技術開發(fā)及應用項目(DJ)
項目名稱：吉林***有限公司年產(chǎn)1億顆IPM模塊擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：吉林***股份有限公司車規(guī)級芯片研發(fā)及試驗能力升級改造項目(DJ)
項目名稱：半導體設備研發(fā)中心技改升級項目(DJ)
項目名稱：遼寧***半導體材料有限公司建設項目(DJ)
項目名稱：遼寧***科技集團有限公司光學產(chǎn)業(yè)項目(DJ)
項目名稱：沈陽***股份有限公司高端晶圓處理設備研發(fā)制造平臺數(shù)字化升級改造項目(DJ)
項目名稱：北京***技術股份有限公司基于自研ASIC芯片測試系統(tǒng)的研發(fā)創(chuàng)新項目(DJ)
項目名稱：新型電力系統(tǒng)專用芯片、電力載波通信單元及電量計量儀表項目(DJ)
項目名稱：超導量子計算芯片與測控系統(tǒng)研發(fā)測試平臺建設工程(DJ)
項目名稱：滿足國產(chǎn)大飛機的ARINC664航電總線芯片研制(DJ)
項目名稱：智芯量子集成器件分析與測試平臺改造項目
項目名稱：基于抗輻照模組的星載計算處理設備研制及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：超寬禁帶半導體材料制備、薄膜外延技術研發(fā)與器件驗證共性技術平臺(DJ)
項目名稱：國產(chǎn)大飛機航電系統(tǒng)顯控模組生產(chǎn)建設項目(DJ)
項目名稱：有無圖形的晶圓平坦度翹曲IPD量測及表面缺陷檢測光學系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：北京***科技有限公司新型存算一體智能終端芯片研發(fā)項目
項目名稱：***信息技術股份有限公司HySwitch芯片研發(fā)(DJ)
項目名稱：天津***電子材料有限公司半導體化學品資源化利用項目(DJ)
項目名稱：***（洛陽）有限公司年充裝2000噸半導體用高純電子材料設備更新改造項目
項目名稱：PTC熱敏電阻建設生產(chǎn)二期項目(DJ)
項目名稱：N型重摻雜新能源領域功率芯片襯底研發(fā)和中試平臺
項目名稱：山東***子材料有限公司年產(chǎn)200萬平方米集成電路高頻高速電子專用材料項目(DJ)
項目名稱：生產(chǎn)線設備升級與廠務升級技術改造項目(DJ)
項目名稱：青島***半導體研究所有限公司大型設備購置項目
項目名稱：低空多模態(tài)智能感知系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：MicroLED芯片高精度高速度并行AI點測技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：淄博***科技有限公司年產(chǎn)10000噸單晶硅線切割級碳化硅微粉品質提升技改項目
項目名稱：德州天衢新區(qū)綠色低碳半導體產(chǎn)業(yè)園建設項目
項目名稱：山東***電子科技有限公司激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：無錫***電子科技股份有限公司高穩(wěn)定性智造芯片研發(fā)基地項目(DJ)
項目名稱：***無錫）科技有限公司芯片車間智能化改造項目
項目名稱：徐州***發(fā)展有限公司光引科技光譜芯片研發(fā)組裝基地項目
項目名稱：***半導體（南京）有限公司車規(guī)級功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項目
項目名稱：無錫***技術有限公司年產(chǎn)720萬片半導體芯片先進封裝用覆銅陶瓷基板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：蘇州***信息技術有限公司5G通信芯片技術改造項目(DJ)
項目名稱：江蘇***科技有限公司車規(guī)級第三代功率半導體模塊項目（一期）(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體有限公司年產(chǎn)50億只半導體分立器件建設技改項目(DJ)
項目名稱：江蘇***科技有限公司砷化鎵、磷化銦半導體外延片生產(chǎn)工藝提升更新改造項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體科技股份有限公司半導體級高純硅基材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：***密智造（昆山）有限公司智能SMT及SIP封裝項目(DJ)
項目名稱：南京***科技有限公司集成電路芯片晶圓級及成品測試基地二期項目
項目名稱：蘇州釩***新科技有限公司壓敏電阻芯片、引腳式熱敏電阻器、貼片式熱敏電阻器新建項目(DJ)
項目名稱：***電子技術（蘇州）有限公司半導體生產(chǎn)制造設備的數(shù)字化及智能化技術改造項目
項目名稱：揚州***半導體有限公司年產(chǎn)120萬片6英寸半導體器件芯片生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：***半導體光電產(chǎn)業(yè)園二期工程
項目名稱：蘇州***光電有限公司光通訊半導體芯片和器件生產(chǎn)基地項目
項目名稱：浙江***電子晶圓片和外延片制造項目(DJ)
項目名稱：浙江***科技有限公司光電芯片封裝項目(DJ)
項目名稱：***（浙江）企業(yè)運營管理有限公司半導體光電顯示國際生態(tài)產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：超純環(huán)烯烴共聚物及復合材料關鍵技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：湖州***科技有限公司半導體玻璃基板TGV工藝裝備研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：安吉***科技有限公司EMI芯片及模塊(DJ)
項目名稱：浙江***科技有限公司年產(chǎn)2000噸集成電路、半導體封裝環(huán)氧樹脂，導電有機硅，UV丙烯酸光輻射固化涂層項目(DJ)
項目名稱：浙江***技術有限公司2025年產(chǎn)400萬車載攝像頭模組項目(DJ)
項目名稱：面向高端芯片的MBIST技術與自主EDA解決方案研發(fā)(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)50萬片紅外熱成像儀鏡片、0.5萬片晶圓生產(chǎn)項目(一期)(DJ)
項目名稱：北斗民用抗干擾低功耗衛(wèi)星導航芯片產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：新建年產(chǎn)集成電路芯片6000萬顆項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)800萬只物理量監(jiān)測傳感器產(chǎn)線技改項目
項目名稱：年產(chǎn)2000套半導體長晶爐用高純碳素材料熱場項目(DJ)
項目名稱：適用于多電子束曝光的高感度電子束光刻膠的研發(fā)攻關項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1.4億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：ETS封裝基板核心技術工藝攻關項目(DJ)
項目名稱：浙江***半導體有限公司年產(chǎn)6萬片ETS高端封裝基板項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)4.8萬平方MiniCOB小間距LED顯示屏建設項目(DJ)
項目名稱：集成電路用功能化學品項目(DJ)
項目名稱：北斗MEMS組合導航模塊產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：多光譜CMOS圖像傳感芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：進迭時空智能機器人用全國產(chǎn)高性能RISC-VAI芯片項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1000萬件潛望變焦馬達影像模組生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：浙江***能技術有限公司RCMU漏電流傳感器產(chǎn)品設備技改項目(DJ)
項目名稱：高端芯片SiP／2.5D系統(tǒng)級封裝數(shù)智化升級改造項目(DJ)
項目名稱：新建年產(chǎn)高端封裝芯片416.1萬顆項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)7.5億顆晶振生產(chǎn)線技改項目
項目名稱：嘉興***半導體裝備有限公司年產(chǎn)50套SiC晶圓材料高溫處理裝備項目(DJ)
項目名稱：科毅智芯半導體先進設備項目(DJ)
項目名稱：浙江***光學科技有限公司年產(chǎn)18萬片12寸晶圓技改項目
項目名稱：浙江芯谷半導體產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：TFT-LCD顯示屏材料制造項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)50萬平方米FPC線路板項目
項目名稱：年產(chǎn)200臺超高速線掃共聚焦顯微拉曼光譜成像儀產(chǎn)業(yè)化技改項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1億片電容式觸摸屏系列產(chǎn)品、100萬片晶圓生產(chǎn)線建設項目
項目名稱：***電子有限公司新增年產(chǎn)60萬片各類晶片、36億只智能終端用聲表面波濾波器、2000萬只射頻模組和2400萬只紅外傳感器的生產(chǎn)能力建設項目(DJ)
項目名稱：***寧波12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：***半導體（上海）有限責任公司高像素圖像傳感器晶圓測試及彩色濾光片和微鏡頭封裝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：***電子打印機噴墨系統(tǒng)及數(shù)碼制版設備技改項目
項目名稱：***半導體（上海）有限公司低功耗便攜式存儲器封裝基板技術改造項目
項目名稱：上海***谷檢測有限公司建設項目
項目名稱：上海***檢測匯通路電池測試中心項目
項目名稱：上海***電子材料有限公司研發(fā)應用實驗室項目
項目名稱：上海***半導體技術有限公司重固項目
項目名稱：上海***導體材料有限公司新增超高純電鍍液及半導體專用清洗劑等產(chǎn)線項目
項目名稱：上海***電子零部件有限公司遷建項目
項目名稱：上海***鴻微電子科技有限公司 建設項目
項目名稱：***技（上海）有限公司傳感器擴產(chǎn)項目
項目名稱：***（上海）光電材料科技有限公司年產(chǎn)10000公斤AMOLED用高性能發(fā)光材料及AMOLED發(fā)光材料研發(fā)項目（調整）暨年產(chǎn)10000公斤AMOLED用高性能發(fā)光材料生產(chǎn)及研發(fā)改擴建項目
項目名稱：費西巴光學技術（上海）有限公司二期項目
項目名稱：上海***旭電子科技有限公司項目
項目名稱：上海***�？瓢雽�體有限公司第三代半導體碳化硅功率模塊二期技術改造項目
項目名稱：上海***激光科技有限公司遷建項目
項目名稱：上海***科技有限公司高精度邊緣金屬化紅外光窗關鍵核心技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期工程項目
項目名稱：上海***激光科技股份有限公司高端精準光纖激光器生產(chǎn)增量項目
項目名稱：上海***電子科技有限公司建設項目
項目名稱：上海***材料有限公司半導體化學機械拋光（CMP）材料與設備新建項目
項目名稱：上海***科技有限公司先進半導體及新型顯示用光熱固化體系材料項目
項目名稱：上海***電子科技有限公司技改項目
項目名稱：上海***科技股份有限公司三期改擴建項目
項目名稱：上海***半導體材料有限公司年產(chǎn)6.5萬件gasket墊片、4萬件PEEK墊片、10萬件全氟橡膠密封件技改生產(chǎn)項目
項目名稱：上海***電子有限公司建設項目
項目名稱：上海***微電子有限公司數(shù)學光源芯片先進封測基地項目
項目名稱：上海***電子科技有限公司擴建項目
項目名稱：數(shù)字光源芯片先進封測基地項目
項目名稱：***（中國）研發(fā)有限公司DTG終端產(chǎn)品3D打印項目
項目名稱：***技術（上海）有限公司改擴建項目
項目名稱：***技術（上海）有限公司新建項目
項目名稱：新建半導體照明器件、半導體器件專用設備、顯示器件、智能家庭消費設備和電力電子元器件制造的生產(chǎn)線項目
項目名稱：***集成電路制造部件研發(fā)及生產(chǎn)基地擴建項目
項目名稱：***科技改擴建項目
項目名稱：精密測量儀表精益智能制造生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：精準激光系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化建設項目
項目名稱：上海***汽車電子有限公司改擴建項目
項目名稱：安徽***科技股份有限公司高端功率半導體芯片研發(fā)制造項目5英寸升級6英寸技改項目(DJ)
項目名稱：合肥***芯半導體科技有限公司芯工控芯片項目
項目名稱：安徽***科技有限公司先進前沿紅外光電子芯片及系統(tǒng)中試應用驗證基地建設項目(DJ)
項目名稱：馬鞍山***科技有限公司芯片/AI腫瘤檢測系統(tǒng)項目(DJ)
項目名稱：芯片封裝檢測項目(DJ)
項目名稱：黃岡市半導體儲存芯片封裝封測項目
項目名稱：高端光子集成芯片產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：半導體測頭升級開發(fā)
項目名稱：鄂州市葛店國家經(jīng)開區(qū)泛半導體產(chǎn)業(yè)園西區(qū)項目(DJ)
項目名稱：半導體晶圓制造及封裝測試項目(DJ)
項目名稱：***科技半導體工業(yè)項目(DJ)
項目名稱：新一代LTPO技術升級及產(chǎn)業(yè)化開發(fā)(DJ)
項目名稱：玻璃基封裝載板量產(chǎn)技術攻關項目(DJ)
項目名稱：先進FCBGA封裝基板技術攻關及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)50噸第三代半導體用納米研磨粒子及年產(chǎn)50噸集成電路用高純納米研磨粒子項目(DJ)
項目名稱：湖北***年產(chǎn)1184噸硅烷系列特種氣體項目(DJ)
項目名稱：武漢***光芯片測試設備及加工設備研發(fā)生產(chǎn)制造項目(DJ)
項目名稱：高性能算力服務器產(chǎn)業(yè)研發(fā)基地建設項目設備更新(DJ)
項目名稱：泓興***光學鏡片智能化技術改造項目(DJ)
項目名稱：湖北***光電科技有限公司年產(chǎn)1800萬件5G光通信核心光器件生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱：長沙***光電有限公司長沙惠科第8.6代超高清新型顯示器件生產(chǎn)線(LCD+OLED)工程(DJ)
項目名稱：江西***有限公司新建年產(chǎn)25萬m2COBMiniLED封裝項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司改建年產(chǎn)1500萬片電容屏生產(chǎn)線建設項目(DJ)
項目名稱：吉安***電子有限公司年產(chǎn)120萬平方米高端精細柔性線路板生產(chǎn)線設備更新項目(DJ)
項目名稱：吉安市***電子有限公司年產(chǎn)40萬平米高精密線路板生產(chǎn)線設備更新項目(DJ)
項目名稱：***電路有限公司年產(chǎn)60萬平方米高精密印制電路板項目(DJ)
項目名稱：吉安***電子有限公司高密度印刷電路板數(shù)字化升級改造項目(DJ)
項目名稱：江西***電路有限公司年產(chǎn)240萬平方米HDI及FPC線路板項目(DJ)
項目名稱：江西***新材料有限公司高性能超薄電子銅箔生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：江西***有限公司年產(chǎn)5億顆紅外截止濾光片及組立件項目(DJ)
項目名稱：***半導體南昌高新區(qū)TSV硅通孔刻蝕創(chuàng)新能力建設項目
項目名稱：鷹潭***電子有限公司年產(chǎn)200萬套電子電路板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：全自主高性能AR全息光波導研究項目(DJ)
項目名稱：吉安市***電子萬安高精密電子線路板生產(chǎn)二期項目(DJ)
項目名稱：江西***新材料有限公司三氟化磷半導體電子材料純化項目(DJ)
項目名稱：江西***科技股份有限公司年產(chǎn)150萬平方米線路板改擴建項目(DJ)
項目名稱：江西***電路有限公司年產(chǎn)20萬平方米線路板產(chǎn)線升級改造項目(DJ)
項目名稱：HDI高密度互連集成電路產(chǎn)業(yè)項目(DJ)
項目名稱：福建***芯片產(chǎn)業(yè)園
項目名稱：三明市金屬半導體材料生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：智能算力中心高多層高密互連電路板項目（三期）(DJ)
項目名稱：廣東***顯液晶顯示器件生產(chǎn)制造項目(DJ)
項目名稱：新一代端側AI芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：面向人形機器人的端側AI高性能安全控制芯片研究及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：珠海市***半導體有限公司改擴建項目(DJ)
項目名稱：廣東***電子科技有限公司高純化學品建設項目
項目名稱：***半導體分立器與集成電路項目(DJ)
項目名稱：***（珠海）有限公司Micro-LED芯片封裝測試產(chǎn)線新建項目(DJ)
項目名稱：廣東***有限公司年加工24萬片線路板新建項目
項目名稱：國產(chǎn)化融合衛(wèi)星通信核心部件及終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：貴州***科技有限公司高精度集成電路晶圓測試篩選中心建設項目
項目名稱：***半導體芯片設計及模組研發(fā)中心項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1600萬片液晶顯示器膠框項目(DJ)
項目名稱：液晶顯示總成1000萬片裝飾項目
項目名稱：半導體核心設備用硅及碳化硅部件數(shù)智化工廠(DJ)
項目名稱：1.6T人工智能高算力印制電路板擴能項目(DJ)
項目名稱：***科技車規(guī)級立體視覺器件綿陽生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：半導體微顯示器產(chǎn)業(yè)園建設項目一期工程(DJ)
項目名稱：崇州市***電子第三代及后續(xù)移動通信設備外殼陽極氧化生產(chǎn)線改造項目(DJ)
項目名稱：MiniLED智能顯示產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化一期項目-MiniPOB燈板數(shù)字化車間升級改造項目(DJ)
項目名稱：綿陽***MiniLED智能顯示產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)30億顆芯片封裝項目污水處理工程(DJ)
項目名稱：***2025年菲涅爾光學屏技術改建項目(DJ)
項目名稱：成都***光學有限公司2025年生產(chǎn)線擴建項目(DJ)
項目名稱：***電子高儲能脈沖電容器產(chǎn)業(yè)化建設項目(DJ)
項目名稱：成都***技術有限公司傳感器自動化生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：成都先進功率2025銀漿焊轉共晶焊改建項目
項目名稱：成都***集成電路2025年SATASSD控制器芯片研發(fā)平臺改建項目
項目名稱：鴻富***電子（成都）有限公司2025年消費級電子產(chǎn)品生產(chǎn)線智能化改建項目(DJ)
項目名稱：綿陽新型顯示技術聚落建設項目(DJ)
項目名稱：智能顯示模組和終端生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：智能顯示數(shù)字化制造與智能檢測技術改造(DJ)
項目名稱：四川***半導體科技有限公司月封裝120KK大功率整流器件生產(chǎn)線升級改造項目(DJ)
項目名稱：遂寧經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)光電顯示產(chǎn)業(yè)項目
項目名稱：曲面顯示用蓋板玻璃（二期）產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：***2025年射頻集成混裝能力及生產(chǎn)線擴建項目(DJ)
項目名稱：模塊化量子計算機中試工藝線建設項目
項目名稱：算力及車規(guī)級芯片用半導體零部件項目
項目名稱：武侯區(qū)高可靠微波毫米波產(chǎn)品智能制造平臺項目
項目名稱：崇州市***電子觸控板生產(chǎn)技術改造項目(DJ)
項目名稱：成都***光子硅光集成用III-V族高功率半導體激光器芯片工藝技術改造項目(DJ)
項目名稱：半導體芯片封裝測試項目(DJ)
項目名稱：雙面PCB板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：超小尺寸貼片式晶振制造設備更新項目(DJ)
項目名稱：索爾思光電2025年度年產(chǎn)900萬只光模塊生產(chǎn)數(shù)智化改建項目(DJ)
項目名稱：高端芯片設計及先進封測總部基地項目（一期）(DJ)
項目名稱：器官芯片及類器官研發(fā)項目(一期)(DJ)
項目名稱：四川***先進測試平臺晶圓測試項目(DJ)
項目名稱：300mm硅片制造垂直領域大數(shù)據(jù)服務平臺(DJ)
項目名稱：國產(chǎn)高可靠智能功率控制器系列芯片和模組研制及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：陜西新材料智能研發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺
項目名稱：基于RRAM的端側存算一體推理芯片研發(fā)和應用(DJ)
項目名稱：大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目（一期）
項目名稱：商洛***商顯有限公司年產(chǎn)200萬臺智能終端及500萬片觸摸屏TP設備更新項目
項目名稱：***（甘肅）科技有限公司新型紅外光學全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)基地建設項目
項目名稱：慶陽市eVTOL生產(chǎn)研發(fā)應用項目