【報告名稱】《2026年3月期 中國半導(dǎo)體/芯片新建項目大全（新備案）》
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【項目內(nèi)容】業(yè)主單位/項目負(fù)責(zé)人/聯(lián)系方式/建設(shè)地點(diǎn)/投資額/等
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項目內(nèi)容涵蓋了項目建設(shè)內(nèi)容、建設(shè)周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設(shè)單位、項目負(fù)責(zé)人、聯(lián)系方式等相關(guān)信息。

《2026年3月期 中國半導(dǎo)體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：超大尺寸先進(jìn)半導(dǎo)體硅材料項目
項目名稱：內(nèi)蒙古大面積CVD金剛石超寬禁帶半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：哈爾濱晶體管廠電子器件生產(chǎn)線設(shè)備更新項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)500萬件電子元器件制造項目(DJ)
項目名稱：沈陽半導(dǎo)體超精密關(guān)鍵零部件潔凈間及恒溫恒濕間改造項目
項目名稱：集成電路先進(jìn)封裝用陶瓷管殼項目
項目名稱：鄭州年產(chǎn)2000萬套AI生物傳感器組件項目(DJ)
項目名稱：河南省年產(chǎn)20噸光電半導(dǎo)體外延MO源新材料生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：河南省高純金屬及半導(dǎo)體材料加工項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)2000000副內(nèi)置射頻天線、50000000條電子線束生產(chǎn)線升級改造項目(DJ)
項目名稱：山東省年產(chǎn)1200萬芯片擴(kuò)散片項目(DJ)
項目名稱：集成電感元器件生產(chǎn)線智能化升級技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：江蘇省導(dǎo)電高分子固態(tài)聚合物芯片疊層電容項目
項目名稱：半導(dǎo)體前驅(qū)材料擴(kuò)建及技改項目
項目名稱：功率半導(dǎo)體自動化生產(chǎn)改造項目
項目名稱：5G高性能射頻前端芯片與模組生產(chǎn)研發(fā)基地項目(DJ)
項目名稱：蘇州市分子束外延片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：江蘇省新增250萬片晶圓拋光片擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱：蘇州半導(dǎo)體高精度測試探針年產(chǎn)5000萬支技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：江蘇省半導(dǎo)體分立器件質(zhì)量提升技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：昆山市高階多層印刷電路板生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱：江蘇省半導(dǎo)體芯片封裝(DJ)
項目名稱：常州高密度互連柔性多層印制電路板項目(DJ)
項目名稱：微集成電路光刻增強(qiáng)材料項目
項目名稱：高可靠紅外光電傳感器技術(shù)改造項目
項目名稱：浙江省年產(chǎn)300萬套顯示組件及顯示模塊模組技術(shù)改造項目
項目名稱：年產(chǎn)12萬臺新型商用顯示產(chǎn)品項目
項目名稱：小型衛(wèi)星通信組網(wǎng)柔性芯片與載荷終端研發(fā)及演示驗證
項目名稱：年產(chǎn)3億片G半導(dǎo)體玻璃基板項目
項目名稱：寧波年產(chǎn)1500萬套光學(xué)模組及芯片封測項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1800萬套感光芯片封裝產(chǎn)業(yè)投資項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1億顆倒裝芯片級封裝（FC-CSP）產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)200萬件高速光芯片組件設(shè)備更新項目(DJ)
項目名稱：紹興市年產(chǎn)5億顆平面發(fā)光體技改項目(DJ)
項目名稱：杭州高速硅光模塊（800G/1.6T+）智能制造項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)3.76億片RFID芯片類產(chǎn)品及若干其它配套產(chǎn)品建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：浙江省特色超高功率半導(dǎo)體器件封測基地項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)30萬m2印刷線路板遷建項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1億顆車規(guī)級光電耦合器項目(DJ)
項目名稱：真空儀器擴(kuò)建項目
項目名稱：上海市高端光掩模板用保護(hù)膜國產(chǎn)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：顯微系統(tǒng)遷建項目
項目名稱：上海市新建項目
項目名稱：流體系統(tǒng)科技新建項目
項目名稱：上海市新建項目
項目名稱：上海市實驗室建設(shè)項目
項目名稱：上海市實驗室項目
項目名稱：上海市新材料生產(chǎn)及研發(fā)改擴(kuò)建項目
項目名稱：SiP微系統(tǒng)模組高階封測技術(shù)改造項目
項目名稱：上海市擴(kuò)建項目
項目名稱：金橋天工基地生產(chǎn)項目
項目名稱：研發(fā)實驗室項目
項目名稱：新建甲醇乙醇燃油系統(tǒng)以及汽油直噴系統(tǒng)500Bar產(chǎn)能擴(kuò)張項目
項目名稱：上海市建設(shè)項目
項目名稱：新建自動化產(chǎn)線項目
項目名稱：NCUB中級新能源SUV產(chǎn)品及其變型車項目
項目名稱：上海市建設(shè)項目
項目名稱：上汽整車基地（金橋基地）建設(shè)項目
項目名稱：機(jī)械科技新建項目
項目名稱：高端電子線路板智能化設(shè)備更新項目
項目名稱：應(yīng)用于大模型推理的存算垂直集成芯片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：芯片研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：超穎電子高階多層印刷電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造升級項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)30萬片OLED微顯示器件建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：宜昌超級工廠項目(DJ)
項目名稱：超寬幅偏光片生產(chǎn)線建設(shè)項目(一期)(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)10萬片高端電子電路板生產(chǎn)制造項目(DJ)
項目名稱：丹江口碳化硅合成爐技術(shù)改造(DJ)
項目名稱：江西省新建年產(chǎn)5000萬片OLED與TFT顯示模組生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：贛州高密度柔性電路板及剛撓電路板生產(chǎn)線智能化升級技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：信豐縣柔性線路板技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：基于AI多模型驅(qū)動的智能工廠升級建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：靈思極智AI智創(chuàng)研發(fā)服務(wù)中心改擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱：力子光電高速芯片封裝及光引擎產(chǎn)線改擴(kuò)建項目
項目名稱：AI服務(wù)器印刷電路板共性技術(shù)平臺建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：汽車電子控制組件（廣州）生產(chǎn)基地建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：雷州市AI數(shù)據(jù)中心高密度多芯數(shù)光纖連接器項目(DJ)
項目名稱：惠州市傳感器研發(fā)制造項目(DJ)
項目名稱：LED芯片與IC一體化封裝產(chǎn)品升級及產(chǎn)線設(shè)備更新改造項目(DJ)
項目名稱：海南省集成電路MEMS封裝生產(chǎn)線設(shè)備采購項目(DJ)
項目名稱：四川省半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：四川省半導(dǎo)體小信號分立器件和功率器件先進(jìn)封測智能生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：四川省2025年液晶顯示屏OLED/LCM智能化改造數(shù)字化建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：四川省四川半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：西安瑞識先進(jìn)半導(dǎo)體VCSEL激光芯片與系統(tǒng)工廠建設(shè)項目
項目名稱：寬禁帶半導(dǎo)體軍民兩用模塊/模組產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：延安吳起縣自主可控鴻蒙系統(tǒng)計算機(jī)及外圍存儲產(chǎn)品和晶圓封測產(chǎn)業(yè)項目(DJ)
項目名稱：甘肅量智科技基地項目
項目名稱：武威市武南綜合服務(wù)社建設(shè)項目
項目名稱：文縣藥食同源產(chǎn)品精深加工生產(chǎn)線自動化升級改造項目
項目名稱：面向養(yǎng)老服務(wù)的人形智能機(jī)器人產(chǎn)品迭代與應(yīng)用攻關(guān)項目
項目名稱：安防設(shè)施購置項目
項目名稱：伊金霍洛旗動力電池負(fù)極材料一體化基地項目
項目名稱：烏海清陶5GWh固態(tài)鋰電池生產(chǎn)線(DJ)
項目名稱：5G光收發(fā)模塊及器件生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：鄭州***技術(shù)有限公司AI驅(qū)動多源異構(gòu)數(shù)據(jù)融合的城市安全底座建設(shè)開發(fā)(DJ)
項目名稱：高密度集成電路封測中試及產(chǎn)業(yè)化平臺建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：芯片封裝用玻璃基板項目(DJ)
項目名稱：江蘇***科技股份有限公司新建半導(dǎo)體激光器件及光電組件產(chǎn)業(yè)化基地項目(DJ)
項目名稱：淮安***電子科技有限公司易行工業(yè)DSP芯片及模組研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：蘇州新建單模類光電模塊、半導(dǎo)體光芯片及器件和研發(fā)測試中心項目(DJ)
項目名稱：量旋科技（無錫）有限公司超導(dǎo)量子芯片中心(DJ)
項目名稱：無錫市***電子科技有限公司半導(dǎo)體晶圓鍵合設(shè)備研發(fā)制造總部
項目名稱：江蘇***文微電子科技有限公司半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備及組件研發(fā)、生產(chǎn)擴(kuò)建項目
項目名稱：半導(dǎo)體設(shè)備（蘇州）技改項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導(dǎo)體材料有限公司G8.6代AMOLED高精度金屬掩膜版研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：江蘇***微電子股份有限公司功率半導(dǎo)體‘車規(guī)級’超高壓固態(tài)光耦產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：江蘇***新材料有限公司寬禁帶半導(dǎo)體材料項目(DJ)
項目名稱：蘇州***科技有限公司高階服務(wù)器中央處理器芯片載板升級改造項目(DJ)
項目名稱：臺州***半導(dǎo)體有限公司年加工30萬片晶圓的芯片封測技改項目(DJ)
項目名稱：浙江***半導(dǎo)體有限公司-年產(chǎn)48萬塊智能IGBT功率模塊項目(DJ)
項目名稱：***電子年產(chǎn)1.7億顆功率器件技改項目
項目名稱：極紫外（EUV）光刻膠關(guān)鍵材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)2100萬顆XR視覺模組生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：科學(xué)儀器和傳感產(chǎn)品研發(fā)及應(yīng)用項目
項目名稱：杭州***電子股份有限公司一站式大數(shù)據(jù)分析平臺及良率質(zhì)量智能提升項目
項目名稱：寧波***電子科技有限公司年產(chǎn)4000噸光刻膠去除劑項目
項目名稱：基于硅光集成的1.6T高速光模塊關(guān)鍵技術(shù)突破項目
項目名稱：浙江***新材料股份有限公司高均勻性長壽命熔石英制造技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：浙江***新材科技有限公司新增年產(chǎn)3600噸集成電路先進(jìn)封裝用電子材料項目
項目名稱：年產(chǎn)400萬片6英寸集成電路用硅片項目(DJ)
項目名稱：浙江***股份有限公司高精密晶圓基板擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱：浙江***集成電路有限公司年產(chǎn)48萬片晶圓背面加工和60萬套車規(guī)模塊制造項目(DJ)
項目名稱：永嘉年產(chǎn)1100萬只載波通訊模塊智能化技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)5000噸電子化學(xué)品亞氨基二乙酸高效生產(chǎn)建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1500萬片高性能TLVR電感元器件項目(DJ)
項目名稱：新一代半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：VAD芯棒擴(kuò)產(chǎn)900噸項目
項目名稱：t5技術(shù)改造及產(chǎn)能升級項目
項目名稱：面向先進(jìn)晶圓級鍵合工藝的圖形化晶圓幾何形貌和應(yīng)力量測設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的建設(shè)項目
項目名稱：第6代柔性LTPS-AMOLED顯示面板生產(chǎn)線技術(shù)改造及產(chǎn)能升級項目（二）(DJ)
項目名稱：PIN-TIA半導(dǎo)體智能化改造升級項目(DJ)
項目名稱：***成長華中光學(xué)材料智造基地(DJ)
項目名稱：面向光通信應(yīng)用硅基MEMS高性能時鐘器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：自主可控的高性能碳化硅功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：高均勻性長壽命熔石英項目(DJ)
項目名稱：宜春市***電子有限公司年產(chǎn)50萬平方米PCB印制電路板技改項目
項目名稱：蓮花縣MicroLED顯示模組研究研發(fā)中試基地項目(DJ)
項目名稱：江西高精密多層線路板設(shè)備更新技改項目(DJ)
項目名稱：福建省***集成電路有限公司N19到N19E技術(shù)升級改造項目
項目名稱：梅州***電子科技有限公司線路板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：梅州市***電子科技有限公司PCB生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：梅州***電路板有限公司電路板建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：基于芯片多面AOI檢測的全自動分選設(shè)備產(chǎn)品研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：四川***科技股份有限公司超級電容模組PACK柔性生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：成都***電子科技有限公司生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：***（成都）有限公司生產(chǎn)線擴(kuò)建項目（二期）
項目名稱：成都***科技有限公司磁光成像晶片高精度智能化生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱：成都***電子XPON、WLAN等數(shù)字通訊網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備制造車間智能化技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：四川***新材料有限公司濕電子化學(xué)品及電子特氣項目(DJ)
項目名稱：高端TLVR電感器生產(chǎn)線項目
項目名稱：新能源汽車用連接器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：華池縣碳基晶圓產(chǎn)業(yè)鏈制備項目
項目名稱：內(nèi)蒙古硅碳負(fù)極材料用硅烷氣體項目(DJ)
項目名稱：紅旗E202-10（改型）車型技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：基于國產(chǎn)工藝的高帶寬AI計算芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：深紫外LED芯片擴(kuò)產(chǎn)項目
項目名稱：氮化鎵半導(dǎo)體激光外延、芯片技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：功能性高端電子陶瓷基板擴(kuò)產(chǎn)升級及大功率半導(dǎo)體器件用陶瓷基板適配產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)140萬平方英尺人工智能服務(wù)器高階電路板擴(kuò)建項目
項目名稱：球狀引腳柵格陣列封裝擴(kuò)建項目
項目名稱：高算力芯片測試產(chǎn)能提升項目
項目名稱：增益類光芯片模塊技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：江蘇省先進(jìn)功率器件封裝測試生產(chǎn)基地項目一期(DJ)
項目名稱：江蘇省半導(dǎo)體級高純硅基材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：高性能功率芯片、配套芯片及應(yīng)用方案的研發(fā)及應(yīng)用項目(DJ)
項目名稱：微流控芯片生產(chǎn)技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：半導(dǎo)體功率器件智能倉儲技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：改造工程(DJ)
項目名稱：2026年寧波光電液晶模組生產(chǎn)線自動化及改造項目
項目名稱：浙江省年產(chǎn)1350萬只車規(guī)級汽車傳感器智能工廠技改項目
項目名稱：年產(chǎn)28萬件集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵流體零部件及組件產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：集成電路用拋光片產(chǎn)線自動搬送和檢測技改項目(DJ)
項目名稱：存儲芯片總部及產(chǎn)業(yè)化基地項目（一期）(DJ)
項目名稱：10kt/a集成電路關(guān)鍵材料JH-2工業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：浙江省半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：三維集成特色工藝平臺三期
項目名稱：年產(chǎn)5000噸電子級硅烷技術(shù)改造項目
項目名稱：電子線路板產(chǎn)線設(shè)備更新改造項目
項目名稱：高性能超微型高溫中波紅外探測器項目
項目名稱：湖北省超高純電子氣體新型純化器設(shè)備更新改造項目(DJ)
項目名稱：車規(guī)級芯片高性能IP研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：高多層電路板設(shè)備更新改造項目(DJ)
項目名稱：高端光電子器件研發(fā)與生產(chǎn)運(yùn)營全價值鏈智能化改造項目(DJ)
項目名稱：算力中心高速光通信芯片擴(kuò)產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：蝕刻生產(chǎn)線智能化升級改造項目
項目名稱：上饒高新區(qū)光電子新材料與精密電子組件產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：江西省余干縣半導(dǎo)體新材料二期項目(DJ)
項目名稱：江西省半導(dǎo)體鍵合封裝引線改擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱：消費(fèi)類電子領(lǐng)域多層高精密電路板研發(fā)檢測技術(shù)中心建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：PCB多層線路板生產(chǎn)線智能化提升改造項目
項目名稱：福建省壓敏電阻芯片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：硅光芯片與模塊產(chǎn)業(yè)化項目（三期）(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)266噸集成電路PCB用膠新建項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)量1億個以上電子元器件(DJ)
項目名稱：項目(DJ)
項目名稱：低溫多晶硅產(chǎn)線升級改造項目
項目名稱：液晶顯示器顯示模組產(chǎn)業(yè)園項目（二期）(DJ)
項目名稱：印制電路板擴(kuò)建二期項目
項目名稱：攝像頭模組智造數(shù)字化平臺(DJ)