【報告名稱】《2026年2月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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【項目內容】業(yè)主單位/項目負責人/聯系方式/建設地點/投資額/等
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項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯系方式等相關信息。

《2026年2月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：新建年產9.5萬t/a高純電子級半導體硅基新材料項目(DJ)
項目名稱：低軌衛(wèi)星通訊平臺運營及基礎設施建設
項目名稱：***鈉離子30GW儲能電池PACK生產線項目
項目名稱：內蒙古電子材料1＃庫房改造項目(DJ)
項目名稱：***研發(fā)產線與辦公條件建設項目
項目名稱：高分辨率光柵尺建設項目(DJ)
項目名稱：***（北京）半導體研發(fā)生產產線建設項目(DJ)
項目名稱：第四代半導體氧化鎵單晶襯底2英寸中試線(DJ)
項目名稱：***裝備集成電路晶圓傳輸存儲設備研發(fā)及產業(yè)化建設項目
項目名稱：北京***電路核心裝備創(chuàng)新產業(yè)園建設項目
項目名稱：北京信息光電子芯片平臺建設項目
項目名稱：河南芯片用探針及電子元器件生產項目(DJ)
項目名稱：河南***半導體科技有限公司半導體元器件生產項目(DJ)
項目名稱：年產360萬片8英寸半導體特色硅拋光片項目
項目名稱：河南省***能源科技有限公司富鴻能源電子電路板建設項目(DJ)
項目名稱：面向具身智能與邊緣計算的高性能AI芯片研發(fā)平臺建設項目
項目名稱：智能顯示屏模組及智能電子產品研發(fā)制造二期項目
項目名稱：功率器件生產、封裝測試項目(DJ)
項目名稱：碳化硅系列產品生產線技改項目(DJ)
項目名稱：光點電容式觸控及全貼合項目(DJ)
項目名稱：半島芯谷人工智能芯片制造項目改造工程
項目名稱：山東***半導體科技有限公司功率型分立器件項目（一期）(DJ)
項目名稱：山東***電子材料有限公司半導體絕緣材料擴大生產項目(DJ)
項目名稱：基于智能功率半導體芯片的高壓大功率復合開關產業(yè)化升級(DJ)
項目名稱：鹽城***半導體科技有限公司新建超寬帶（UWB）芯片設計、技術支持及銷售項目(DJ)
項目名稱：南通***微電子有限公司強實時、高精度混合感知芯片項目(DJ)
項目名稱：***（徐州）有限公司慣性傳感器及芯片封裝生產基地項目(DJ)
項目名稱：***科技（蘇州）有限公司車規(guī)級芯片檢測技術改造項目
項目名稱：***半導體材料科技（東臺）有限公司半導體晶圓專用電子材料研發(fā)生產項目
項目名稱：昆山***測集成電路有限公司半導體測試基板生產研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：蘇州***科技有限公司新建生產大面積玻璃基屏下超聲波指紋識別芯片模組項目(DJ)
項目名稱：***（江蘇）科技有限公司年產5000萬顆晶圓項目(DJ)
項目名稱：啟東半導體設備核心零部件制造基地項目
項目名稱：高端半導體設備研發(fā)制造項目
項目名稱：集成電路先進制程工藝設備總部及研發(fā)生產基地項目
項目名稱：***集成電路裝備產業(yè)園二期工程
項目名稱：南京存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化擴產項目(DJ)
項目名稱：蘇州半導體測試接口及測試探針生產基地建設項目(DJ)
項目名稱：江蘇***電子科技有限公司芯片模組生產基地(DJ)
項目名稱：無錫***電路有限公司面向物聯網、工控、新能源領域的智能信號鏈芯片(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體有限公司年產300萬顆存儲芯片項目(DJ)
項目名稱：***（南通）微電子有限公司存儲芯片封測產能提升項目(DJ)
項目名稱：***（南京）有限公司集成電路先進封測產業(yè)基地二期二階段建設項目(DJ)
項目名稱：江蘇***電子科技有限公司車規(guī)級和服務器芯片的技術改造項目
項目名稱：江蘇***半導體科技股份有限公司年產200噸高純硅基類電子特氣項目(DJ)
項目名稱：蘇州晶圓針測及集成電路測試生產設備轉移新廠二期項目
項目名稱：***（無錫）有限公司晶圓制造與圖像傳感器生產線技術改造項目
項目名稱：昆山***半導體有限公司銅鎳金凸塊晶圓、金凸塊晶圓擴建項目
項目名稱：江蘇***萊半導體有限公司年產60億只半導體分立器件技術改造項目(DJ)
項目名稱：江蘇***光電有限公司年產12萬片晶圓級銅鎳金凸塊生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體科技股份有限公司2600立方米事故應急池建設項目(DJ)
項目名稱：江蘇***功率半導體有限公司年產200億顆新型元器件項目1#主廠房三樓改造(DJ)
項目名稱：杭州***股份有限公司“AI驅動的敏捷化芯片設計全流程關鍵技術研發(fā)及產業(yè)化”
項目名稱：面向生命健康需求的納米孔統(tǒng)一電信號編碼的多模態(tài)核酸解析大模型研發(fā)及應用示范(DJ)
項目名稱：浙江***電子技術有限公司高能效感算一體芯片研發(fā)生產項目（一期）(DJ)
項目名稱：***（東陽）半導體有限公司年產2000萬顆芯片先進封測生產線項目(DJ)
項目名稱：浙江***科技有限責任公司年產300萬片光電共封車載光芯片及模塊（生產線）項目汽車類別其他(DJ)
項目名稱：義烏***方華燦LED外延和芯片擴產項目(DJ)
項目名稱：浙江年產20噸C1358、100噸C1091、100噸YTL1067、180噸C1351-70、80噸A1626、620噸F1704-0003、200噸F1704-0009、100噸F1704-0010、25噸液晶涂布液、300噸LTP-2技改項目(DJ)
項目名稱：二維半導體及存算一體芯片中試平臺封裝、測試與驗證實驗室-裝修工程
項目名稱：紹興濱海新區(qū)“國投醫(yī)芯”生命健康產業(yè)園
項目名稱：浙江***半導體科技有限公司富政工出【2025】16號新建半導體真空工藝集成裝備及關鍵零部件研發(fā)與量產生產線項目(DJ)
項目名稱：浙江***科技有限公司年產4000套智能無人裝備AI算法及硬件技改項目(DJ)
項目名稱：浙江***能源科技有限公司年產5GWh新型電芯/模組（無負極固態(tài)）產業(yè)化項目(一期設備)(DJ)
項目名稱：***科技無線通信芯片產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***（杭州）科技有限公司PZT薄膜晶圓國產化量產項目(DJ)
項目名稱：***電子晶圓承載零部件研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：寧波高新區(qū)***光電基于第三代半導體的高端光器件和智能傳感器的研發(fā)與制造項目B樓、D樓裝修工程
項目名稱：紹興***電子科技有限公司高密度半導體功率器件及模塊智造項目
項目名稱：長電集成電路（紹興）有限公司有源芯片埋入新一代先進封裝技術攻關項目(DJ)
項目名稱：浙江***半導體有限公司集成電路封裝基板生產線數字化轉型項目(DJ)
項目名稱：浙江***微智能科技有限公司年產1000萬片電子主板項目(DJ)
項目名稱：國產自主低功耗智能推理和國標視頻編解碼SoC芯片攻關及產業(yè)化
項目名稱：***FAB-B高端MEMS芯片研發(fā)產業(yè)化工程項目
項目名稱：年產180萬片12英寸重摻襯底片技術改造項目
項目名稱：新一代智能網絡野外放大器的研發(fā)與產業(yè)化項目
項目名稱：400GDR4低功耗硅光模塊項目
項目名稱：浙江***新材科技有限公司集成電路先進封裝用電子材料生產線改造提升項目
項目名稱：年產28萬件集成電路領域關鍵流體零部件及組件產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***科技年產30萬塊碳化硅模塊封測產線建設項目(DJ)
項目名稱：年產10萬平方米碳化硅復合陶瓷次鈉米多孔膜材料生產項目(DJ)
項目名稱：***電子晶圓制造數字化工廠改造項目(DJ)
項目名稱：全自主HBM高帶寬存儲芯片(DJ)
項目名稱：年產3億只高性能電感元器件智能化制造工控系統(tǒng)建設(DJ)
項目名稱：高端特種光纖的研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***新質生產力電力系統(tǒng)升級項目
項目名稱：半導體核心零部件及系統(tǒng)項目
項目名稱：***力半導體制造有限公司（一廠）技術改造項目
項目名稱：***（上海）家用電器產品有限公司新建自動化產線項目
項目名稱：***微技術升級改造項目
項目名稱：***3號廠房擴建項目
項目名稱：***微光刻膠樹脂研發(fā)中心建設項目
項目名稱：上海***機械科技有限公司擴建項目
項目名稱：上海***宏力半導體制造有限公司（三廠）技術改造項目
項目名稱：上海***源科學儀器新建項目
項目名稱：上海***詮科技擴建項目
項目名稱：***電子科技（上海）有限公司改擴建項目
項目名稱：***（中國）有限公司8英寸硅片硅鉻工藝項目
項目名稱：特斯拉超級工廠項目（一期）第二階段技術優(yōu)化項目
項目名稱：***高研（上海）電子擴建項目
項目名稱：***半導體設備研發(fā)及產業(yè)化基地項目
項目名稱：長豐縣光電顯示產業(yè)園建設項目
項目名稱：熱敏電阻及智能家電配套傳感器、線束生產項目
項目名稱：廬江***有限公司年產1500萬件電子元器件生產項目(DJ)
項目名稱：阜陽***半導體有限公司智能傳感器封測基地及寬禁帶半導體IDM項目(DJ)
項目名稱：安徽***科技有限公司機器人觸覺傳感器產品研發(fā)、測試及生產基地項目(DJ)
項目名稱：***（武漢）有限公司廢舊硅片及晶圓回收建設項目(DJ)
項目名稱：高新區(qū)高品質砷化鎵晶片新建項目高品質砷化鎵晶片EPC項目（一期）
項目名稱：有機光電半導體顯示材料產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：湖北***科技有限公司年產20萬片大功率AI芯片散熱封裝襯底材料項目(DJ)
項目名稱：碳化硅（sic）芯片的研發(fā)及封測項目建設(DJ)
項目名稱：光谷筑芯科技產業(yè)園（一期）項目(DJ)
項目名稱：硅光芯片封測生產基地項目二期(DJ)
項目名稱：新型顯示精密測試儀器關鍵技術湖北省工程研究中心微顯示AOI檢測系統(tǒng)創(chuàng)新能力建設項目(DJ)
項目名稱：固態(tài)硅基相控陣激光雷達芯片和產品產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：面向自動駕駛的大面陣單光子雪崩二極管傳感器技術平臺研發(fā)
項目名稱：芯創(chuàng)先進半導體芯片研發(fā)與產業(yè)化檢測二期技術升級項目(DJ)
項目名稱：LPCAMM內存板智能生產項目
項目名稱：***激光光纖激光器產研能力提升建設項目一期建設新增鍋爐
項目名稱：***電子鄂州有限公司計算機整機生產線智能化升級改造項目(DJ)
項目名稱：COB半導體封裝測試升級改造項目(DJ)
項目名稱：***電子NTC熱敏電阻建設項目(DJ)
項目名稱：半導體特種氣體及前驅體材料項目(DJ)
項目名稱：年產磁性電子元器件300萬個生產項目(DJ)
項目名稱：云嶺光電光芯片封裝產線擴建項目(DJ)
項目名稱：光學合成熔石英項目(DJ)
項目名稱：射頻微波領域的芯片與關鍵電子器件設計和檢測平臺設備更新項目
項目名稱：湖南***信息材料有限公司半導體用掩�；�板項目
項目名稱：LED驅動芯片及智慧燈珠研發(fā)生產項目(DJ)
項目名稱：上饒高新區(qū)半導體新材料產業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：***半導體江西封裝制造項目(DJ)
項目名稱：高多層印制線路板技改提升項目
項目名稱：年產100萬平方米線路板生產線項目
項目名稱：江西***半導體有限公司電子元器件生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：江西***電路科技有限公司高多層印制電路板智能化生產線技術改造項目
項目名稱：萍鄉(xiāng)***改建年產180萬平米高精密印制電路板智能化生產線項目(DJ)
項目名稱：贛州***電子科技有限公司B棟AI智能工廠升級改造建設項目
項目名稱：江西省***光學科技有限公司年產3000萬光學鏡片技改項目(DJ)
項目名稱：九江***電路科技有限公司新建年產180萬平方米中高端線路板項目(DJ)
項目名稱：江西萬安縣手機蓋板和顯示模組總成貼合項目(DJ)
項目名稱：萍鄉(xiāng)市改建年產70萬平米HDI與AI電源高多層線路板產線改造項目(DJ)
項目名稱：江西***半導體有限公司年產6萬片GaN功率器件生產線一期技術改造項目(DJ)
項目名稱：半導體材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：***電路板二期SMT貼片生產項目(DJ)
項目名稱：***電路板二期貼片生產項目(DJ)
項目名稱：芯慧聯新型顯示及集成電路工藝設備研發(fā)制造基地項目(DJ)
項目名稱：東莞市***電子觸控顯示模塊一體化項目-智能穿戴項目(DJ)
項目名稱：***電子年產600萬個電子元器件項目(DJ)
項目名稱：***科技電子元器件生產項目(DJ)
項目名稱：***電聲電子生產基地建設項目(DJ)
項目名稱：***數據中心高速互連產品擴產建設項目（一期）(DJ)
項目名稱：***數據中心高速互連產品擴產建設項目（二期）(DJ)
項目名稱：廣東***集成電路有限公司存儲封測項目(DJ)
項目名稱：廣東***半導體有限公司光掩�；�板生產線擴建項目(DJ)
項目名稱：年產10000噸集成電路光刻新材料及工業(yè)光敏納米打印新材料(DJ)
項目名稱：基于國產人工智能芯片的統(tǒng)一科學計算基座構建及應用系統(tǒng)建設項目(DJ)
項目名稱：新一代移動通信及人工智能射頻芯片設計與制備廣東省工程研究中心(DJ)
項目名稱：基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關鍵技術研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：珠海多層F8人工智能及算力類高密度互連電路板項目(DJ)
項目名稱：光電觸顯一體化模組建設項目（二期）
項目名稱：中國***華集成電路產業(yè)中心二期綜合配套項目
項目名稱：成都電子級玻璃纖維布生產線擴能技術升級改造項目(DJ)
項目名稱：成都***技術有限公司2025年模組生產線自動化升級改造項目(DJ)
項目名稱：成都***科技有限公司真空規(guī)類零部件研發(fā)和產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：成都市***科技有限公司人工智能生產線技改項目(DJ)
項目名稱：四川***科技集團有限公司全彩系列LED顯示屏項目(DJ)
項目名稱：成都***算生態(tài)科技有限公司RISC-V計算集群平臺項目(DJ)
項目名稱：成都經開產學研用科技創(chuàng)新基地新興及未來產業(yè)創(chuàng)新孵化中心—半導體核心生產裝備和先進工藝創(chuàng)新平臺項目
項目名稱：營山縣電子元器件產業(yè)園建設項目
項目名稱：四川***智造電子有限公司半導體研發(fā)生產項目(DJ)
項目名稱：***電子新型電子連接器生產線技術改造項目
項目名稱：AGV柔性化智能倉儲系統(tǒng)建設項目(DJ)
項目名稱：***深無人機研發(fā)生產基地項目(DJ)
項目名稱：半導體功率模塊（氮化硅）陶瓷基板智能智造項目(DJ)
項目名稱：精密光學鏡頭模組智能化改造升級項目(DJ)
項目名稱：***芯2026年智能化封裝測試項目(DJ)
項目名稱：四川旭茂微科技有限公司TO-金屬-氧化物半導體場效應晶體管封測項目(DJ)
項目名稱：電子器件及材料產業(yè)集群西部基地生產項目(二期)(DJ)
項目名稱：成都***半導體科技有限公司2026年新一代相控陣核心元器件先進封測線擴建項目
項目名稱：四川***有限公司高穩(wěn)定性保偏光分路器生產車間數字化改造項目
項目名稱：成都***光學有限公司光學非球面鏡片生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：成都***科技有限公司2025年超精工程微納結構光學功能材料與器件制造中試平臺智能化升級改造項目(DJ)
項目名稱：成都***顯示科技有限公司G8.6產線升級改造項目(DJ)
項目名稱：四川***半導體科技有限公司月產150KK超快恢復集成電路分立器件建設項目(DJ)
項目名稱：***（綿陽）有限公司車規(guī)級立體視覺器數字化生產線建設項目(DJ)
項目名稱：SMT生產線數字化升級擴建項目
項目名稱：高電壓大電流碳化硅雙極型晶體管器件研制與應用(DJ)
項目名稱：高速光通信信號處理芯片封裝測試技術改造項目
項目名稱：硅碳負極前驅體與高端分離材料一體化產業(yè)項目(DJ)
項目名稱：寧夏***電子有限公司先進電力電子半導體芯片及封測智造項目
項目名稱：同位素電池專用換能器產線建設項目
項目名稱：LSTM長短期記憶的鐘伺服與高環(huán)境適應性CPT原子鐘智能化產線改造提升項目
項目名稱：芳基苯并噻二唑泛半導體材料放大實驗工藝研究項目
項目名稱：慶陽市***航空科技有限公司無人機及航空噴氣式發(fā)動機研發(fā)生產項目
項目名稱：甘肅日***科技有限公司年產1000萬平方米電子鋁箔生產線項目（二期）
項目名稱：量子抗干擾•Relink高精度位移傳感器項目
項目名稱：先進熒光激光雷達研發(fā)
項目名稱：青海***硅材料有限公司年產500噸硅基電子特氣項目