【報告名稱】《2025年4月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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《2025年4月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：高端6英寸硅基半導體外延片生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：高性能光柵產(chǎn)業(yè)化建設(shè)(DJ)
項目名稱：白云鄂博礦區(qū)年產(chǎn)3000萬件電子元器件建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：內(nèi)蒙古***電科技有限公司高品質(zhì)光電通訊新材料生產(chǎn)線項目技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：內(nèi)蒙古***科技有限公司設(shè)備更新技改項目(DJ)
項目名稱：***（內(nèi)蒙古烏海）科技有限公司年產(chǎn)10噸碳化硅晶須生產(chǎn)制造及配套設(shè)施項目(DJ)
項目名稱：黑龍江省牡丹江市穆棱市***半導體測試機項目(DJ)
項目名稱：雞西市***科技有限公司芯片廠房鍋爐房建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：長春***有限公司全流程智能化傳感器生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：基于三感體征監(jiān)測模型的AI智能中低壓配電設(shè)備智改數(shù)轉(zhuǎn)項目
項目名稱：碳化硅半導體生產(chǎn)項目
項目名稱：阜新***電子有限公司超大功率全電推進整流裝置項目(DJ)
項目名稱：遼寧***智能制造有限公司車輛控制元器件及傳感元器件數(shù)字化項目
項目名稱：北京***電子科技有限公司基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：系列通用抗輻射電源芯片研制(DJ)
項目名稱：數(shù)字感知芯片技術(shù)全國重點實驗室提升原始創(chuàng)新能力“兩重”建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：氧化鎵晶體襯底生長、加工與外延研發(fā)及中試線升級改造項目(DJ)
項目名稱：液晶顯示器制造全流程數(shù)字化與設(shè)備自動化升級項目
項目名稱：中芯京城顯示驅(qū)動芯片項目
項目名稱：傳感器及智能儀器儀表智能工廠改造提升項目一期
項目名稱：高端測試儀器開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：星載通網(wǎng)算一體化融合組件設(shè)計與研發(fā)項目
項目名稱：2*2高帶寬射頻捷變收發(fā)芯片
項目名稱：北京***科技股份有限公司基于國產(chǎn)研發(fā)環(huán)境的EDA產(chǎn)品體系重構(gòu)技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***智能車規(guī)大算力智駕芯片項目(DJ)
項目名稱：面向AI集群的高通量智能網(wǎng)卡研發(fā)與應用項目(DJ)
項目名稱：高可靠半導體用陶瓷封裝外殼研發(fā)及工程化項目(DJ)
項目名稱：支持邊緣AI計算的全國產(chǎn)高端智能MCU芯片攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***科技有限公司國產(chǎn)算力的人工智能軟硬件研發(fā)與應用項目
項目名稱：年產(chǎn)20萬片碳化硅單晶襯底項目(DJ)
項目名稱：鄭州新密市半導體先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：***生物醫(yī)藥科技有限公司年產(chǎn)10萬人份食管癌仿生器官芯片項目
項目名稱：河南***材料科技有限公司泛半導體功能材料二期(DJ)
項目名稱：河南***實業(yè)有限公司東城區(qū)清洗機器人芯片研發(fā)或綜合生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：周口市***投資有限公司通信芯片精密探針生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：冷光學/半導體加工用拋光皮
項目名稱：航天測試產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)項目
項目名稱：晶圓級封裝(CSP)技術(shù)與結(jié)構(gòu)設(shè)計開發(fā)及集成式COBminiled模組技術(shù)開發(fā)及其應用發(fā)展(DJ)
項目名稱：太原***柔性印刷電路生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：天衢新區(qū)人工智能+集成電路產(chǎn)業(yè)場景示范應用項目
項目名稱：光電生產(chǎn)線擴建項目(DJ)
項目名稱：濟南和普光電產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：濟南***半導體超凈車間及配套設(shè)施提升改造項目(DJ)
項目名稱：山東海金石墨第三代半導體、特種石墨、保溫材料、半導體封裝模具用特種石墨項目(DJ)
項目名稱：高性能半導體微納光機模組研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：濟南***半導體研發(fā)中心項目(DJ)
項目名稱：新型顯示核心控制芯片產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：10000噸/年超凈高純度環(huán)戊酮、12000噸/年半導體及電子專用丙烯酸粘合劑技改項目(DJ)
項目名稱：大直徑玻璃鈍化芯片、單晶硅片及橋式整流器封測項目(DJ)
項目名稱：臨沂***電子有限公司年產(chǎn)120萬套商用車AEBS系統(tǒng)用傳感器產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：2.5D先進封裝用細線路、高層數(shù)、大尺寸FCBGA載板技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：半導體大功率高壓器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：LED半導體芯片測試分選產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱：高端射頻芯片模組設(shè)計研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：青島***股份有限公司年產(chǎn)73.4萬臺激光電視生產(chǎn)線改建項目(DJ)
項目名稱：臨沂高新區(qū)***電子有限公司年產(chǎn)10萬套新能源商用車電驅(qū)橋系統(tǒng)關(guān)鍵傳感器產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：高精密玻璃基掩膜版及光刻鉻版產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：蘇州***科技股份有限公司新建光學板材生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：***半導體科技股份有限公司集成電路用半導體大硅片擴建項目
項目名稱：淮安***科技有限公司年產(chǎn)1億顆半導體芯片封裝、1100萬塊物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)品及400萬套電源適配器終端項目(DJ)
項目名稱：連云港***半導體材料科技有限公司年產(chǎn)100000片半導體用石英片項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體有限公司半導體芯片高端封測項目(一期)(DJ)
項目名稱：蘇州***半導體科技有限公司碳基晶圓研發(fā)搬遷擴建項目(DJ)
項目名稱：南京***裝備股份有限公司基于AI深度學習視覺半導體晶體生長及外延裝備的控制系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：江蘇***電子科技有限公司5英寸硅基光阻GPP電子芯片及TVS電子芯片研發(fā)制造項目(DJ)
項目名稱：江蘇***電子科技有限公司北斗多通道超低功耗抗干擾導航接收機芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)(DJ)
項目名稱：***（蘇州）有限公司集成電路多場景芯片封測技術(shù)改造項目
項目名稱：***（蘇州）股份有限公司高性能探針卡自動化升級改造項目(DJ)
項目名稱：***科技（南京）有限公司先進高速硅光集成芯片及關(guān)鍵器件研發(fā)
項目名稱：無錫市***電子股份有限公司年產(chǎn)500萬顆射頻前端模組、5000片高端射頻濾波器芯片生產(chǎn)線技改項目
項目名稱：揚州***半導體制造有限公司VOC提標改造項目
項目名稱：南京***材料有限公司新型半導體材料產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：江蘇***科技有限公司車規(guī)級第三代功率半導體模塊項目(DJ)
項目名稱：***科技（江蘇）有限公司國密存儲控制芯片及模組研發(fā)生產(chǎn)建設(shè)項目
項目名稱：江蘇***電子科技有限公司功率半導體器件高性能材料智能生產(chǎn)線技改項目
項目名稱：***（昆山）有限公司年組裝檢測原子層沉積腔體設(shè)備30套及半導體零部件1000件項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體材料股份有限公司超低溫固化PSPI光敏聚酰亞胺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：江蘇***電子股份有限公司功率半導體器件及功率模塊生產(chǎn)線技改升級項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體科技股份有限公司年新增1500噸區(qū)熔用多晶硅項目(DJ)
項目名稱：蘇州***材料科技股份有限公司新增年產(chǎn)半導體陶瓷部件10萬件技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***能半導體有限公司用于高通量、高速率數(shù)據(jù)傳輸?shù)腤波段射頻器件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：蘇州***半導體科技有限公司高性能集成電路制造擴建項目(DJ)
項目名稱：蘇州***電子股份有限公司半導體芯片研發(fā)及測試改擴建項目(DJ)
項目名稱：蘇州***半導體有限公司用于手機直連衛(wèi)星的射頻芯片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：揚州***電子有限公司集成電路晶圓（車規(guī)級）測試產(chǎn)線技術(shù)升級改造項目(DJ)
項目名稱：存算一體芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：***德清華瑩電子有限公司年產(chǎn)15億顆智能終端用高性能射頻濾波器產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：高端數(shù)字芯片EDA自動布局布線工具開發(fā)(DJ)
項目名稱：功率半導體載板研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：芯片制程光罩保護膜（Pellicle）研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：進迭時空面向大模型應用的RISC-VAI芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)2.5萬片光學模組生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：高可靠車規(guī)G0級40納米MCU工藝芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：浙江***有限公司面向先進制程的高平坦度12英寸雙面拋光設(shè)備技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：浙江***半導體有限公司電子部品、器件項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)50套多源多模規(guī)�；b感衛(wèi)星天地協(xié)同閉合系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)20萬片壓電異質(zhì)晶圓項目(DJ)
項目名稱：面向低空及衛(wèi)星直通信的BAW射頻前端芯片(DJ)
項目名稱：***（杭州）半導體技術(shù)有限公司年產(chǎn)50臺（套）集成電路半導體芯片明場晶圓技改項目(DJ)
項目名稱：浙江***半導體產(chǎn)業(yè)研究院有限公司超快讀寫速度企業(yè)級固態(tài)硬盤實驗室建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：杭州人工智能中心項目（三期二階段）
項目名稱：年產(chǎn)1000萬片中大尺寸觸控顯示組件智能工廠改造項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1000噸高純電子級碳化硅多晶粉源生產(chǎn)線升級項目(DJ)
項目名稱：集成電路激光氣體研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：浙江***電科技股份有限公司年產(chǎn)100萬片（套）高端智能成像組件技改項目
項目名稱：***半導體科技（東陽）有限公司年產(chǎn)9360片大尺寸高疊構(gòu)積層膜（ABF）基板技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***（紹興）有限公司高性能COG封裝產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：面向邊緣側(cè)和端側(cè)AI芯片的封裝基板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：5G高性能多頻段TF-SAW濾波器及高端L-PAMiD全集成射頻模組芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)50萬套PCBA線路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：面向大模型算力服務(wù)器設(shè)備技改項目(DJ)
項目名稱：浙江光學鏡頭研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***半導體技術(shù)（諸暨）有限公司設(shè)備更新淘汰項目(DJ)
項目名稱：東陽市***科技電子有限公司年產(chǎn)5000萬片電路板項目(DJ)
項目名稱：浙江省杭州市蕭山區(qū)浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心海洋精準感知技術(shù)全國重點實驗室能力提升項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)10萬套高寬帶存儲AI模塊生產(chǎn)線(DJ)
項目名稱：半導體制程關(guān)鍵超高真空腔體零組件生產(chǎn)線升級改造二期項目
項目名稱：***（上海）有限公司第三工廠技術(shù)改造項目
項目名稱：***材料（上海）有限公司元電路388號4＃廠房改造工程項目
項目名稱：上海***傳感科技遷建項目
項目名稱：上海***儀器改擴建項目
項目名稱：上海***電子材料有限公司導電銀漿優(yōu)化項目
項目名稱：上海***電子有限公司擴建項目
項目名稱：上海***精密機電科技有限公司新建項目
項目名稱：上海***電子科技有限公司新建項目
項目名稱：上海***半導體科技有限公司新增40萬片300mm硅片切磨拋產(chǎn)能升級項目（一階段）
項目名稱：上海***電磁科技新建項目
項目名稱：***恒通管路系統(tǒng)研制項目
項目名稱：高精度準直器一體成型3D打印工藝技術(shù)提升項目
項目名稱：***半導體科技擴建項目
項目名稱：上海***實業(yè)有限公司建設(shè)項目
項目名稱：上海***實業(yè)有限公司生產(chǎn)項目
項目名稱：上海工***儀表研究院有限公司新建生產(chǎn)及輔助用房項目（調(diào)整）
項目名稱：上海***技術(shù)有限公司物理分析實驗室項目
項目名稱：上海***合物半導體4吋及6吋量產(chǎn)線項目一期改擴建項目
項目名稱：上海***科技有限公司半導體先進工藝前驅(qū)體材料研發(fā)項目
項目名稱：上海***實驗室改擴建項目
項目名稱：上海***半導體裝備零部件研發(fā)中心
項目名稱：***溫度傳感器自動化生產(chǎn)項目（調(diào)整）
項目名稱：***（上海）激光科技有限公司新建激光微納生產(chǎn)線
項目名稱：***科技（上海）有限公司新建年產(chǎn)200MW鈣鈦礦太陽能組件中試產(chǎn)線項目（一期項目）
項目名稱：合肥***半導體有限公司半導體腔體部件清洗及表處技術(shù)改造升級項目(DJ)
項目名稱：安徽***科技有限公司基于單波200G的800G/1.6T+高速硅光芯片及光模塊研發(fā)及規(guī)�；a(chǎn)建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：合肥***半導體技術(shù)有限公司泛半導體裝備研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：合肥***半導體技術(shù)有限公司面向HBM制造工藝的量檢測設(shè)備研制項目(DJ)
項目名稱：湖北***科技有限公司先進制造產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)300萬片高清顯示屏、組裝300萬臺3C智能電子項目(DJ)
項目名稱：用于低階IPC場景的端側(cè)小算力圖像處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：半導體先進制程生產(chǎn)管控系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化應用
項目名稱：國產(chǎn)通用AI大模型在半導體及平板顯示光刻膠樹脂研發(fā)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化項目中的應用(DJ)
項目名稱：數(shù)據(jù)中心通信光模塊生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：自主可控芯片設(shè)計到制造全流程智能化集成應用示范工程(DJ)
項目名稱：精細線路和三層超薄的BT高密度基板技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)13000噸電子級乙烯基系列有機硅新材料及5000噸芯片用甲氧基辛基系列有機硅新材料項目(DJ)
項目名稱：半導體電子信息封裝材料加工配套中心(DJ)
項目名稱：面向先進晶圓級鍵合工藝的圖形化晶圓幾何形貌和應力量測設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：車規(guī)級高性能計算芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：TTF粉涂型NTC傳感器自動生產(chǎn)線技術(shù)改造升級項目
項目名稱：***科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：湖北***年封裝23000萬件先進封裝存儲生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱：湖北***深加工MIP封裝產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：先進封裝工藝升級與產(chǎn)能擴張項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)能22000KK的LED顯示屏貼裝生產(chǎn)線(DJ)
項目名稱：表面形貌與薄膜高光譜視覺無損檢測設(shè)備生產(chǎn)線的技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：建始縣年產(chǎn)10萬件電子設(shè)備元器件制造項目(DJ)
項目名稱：功率器件封裝設(shè)備技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：先進封裝硅通孔技術(shù)提升項目(DJ)
項目名稱：FCC柔性線束板項目(DJ)
項目名稱：半導體分立器件制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型項目(DJ)
項目名稱：江西省***智能汽車高精密印制電路板工程研究中心創(chuàng)新能力建設(shè)項目
項目名稱：***電子有限公司高密度多層線路板產(chǎn)品技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：***年產(chǎn)100KK高精密電路基板封裝項目生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司年產(chǎn)5萬平方米線路板生產(chǎn)線設(shè)備更新項目(DJ)
項目名稱：高安市***顯示技術(shù)有限公司半導體顯示模塊數(shù)字化生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司年產(chǎn)50萬件電磁電容二合一觸控模組生產(chǎn)線設(shè)備更新項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司年產(chǎn)400萬片液晶顯示模組生產(chǎn)線高端化智能化設(shè)備更新項目(DJ)
項目名稱：江西***技術(shù)有限公司年產(chǎn)8000條半導體無人智慧封裝測試生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：龍南***電子科技有限公司多層電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：遂川縣***電子科技有限公司年產(chǎn)5千平方米高密度新型線路板改擴建項目(DJ)
項目名稱：鷹潭市***電子有限公司年產(chǎn)240萬平米HDI及FPC線路板新建設(shè)項目
項目名稱：江西***技術(shù)有限公司年產(chǎn)3萬臺大尺寸智能顯示觸控終端生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：5G芯片探針生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：高速高精度柔性機器人印刷與組裝關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：江西***年產(chǎn)360萬片陶瓷板300萬平米印制電路板載板提升改造項目(DJ)
項目名稱：朝陽***科技有限公司智能化綠色化生產(chǎn)聲學器件產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：江西***銅業(yè)有限公司年產(chǎn)3000萬套人工智能芯片散熱用高效高純無氧銅管項目
項目名稱：江西***電子科技有限公司電子產(chǎn)品生產(chǎn)二期項目(DJ)
項目名稱：江西***半導體有限公司年產(chǎn)15萬片電源芯片測試封裝項目(DJ)
項目名稱：江西***半導體科技有限公司新廠裝修及配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)78萬平方米高精密電路板產(chǎn)線技術(shù)升級項目(DJ)
項目名稱：南昌高新區(qū)晶能半導體設(shè)備更新改造及產(chǎn)能提升項目(DJ)
項目名稱：***電子萬載LED背光源生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：***光電液晶顯示屏項目(DJ)
項目名稱：***光電小藍年產(chǎn)2000片新一代顯示關(guān)鍵芯片及器件國產(chǎn)化一期項目(DJ)
項目名稱：***科技萬載縣年產(chǎn)3000萬支超窄邊框Amoled穿戴顯示模塊及配套項目(DJ)
項目名稱：陶瓷半導體整組一體化包裝生產(chǎn)二期項目(DJ)
項目名稱：***科創(chuàng)園（原協(xié)力微集成電路封裝廠）
項目名稱：微間距集成發(fā)光二極管直接封裝電路板數(shù)字化、智能化改造項目(DJ)
項目名稱：***電子有限公司新封裝技術(shù)開發(fā)及年增產(chǎn)三百六十萬顆芯片技改項目(DJ)
項目名稱：***AI+智能終端產(chǎn)業(yè)研發(fā)制造中心項目(DJ)
項目名稱：新一代智能無線音頻SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：***光電中小尺寸顯示產(chǎn)品擴產(chǎn)增效技術(shù)改造設(shè)備更新項目
項目名稱：星載人工智能SOC芯片研制及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：面向高帶寬存儲的多層超薄芯片熱壓鍵合技術(shù)及裝備(DJ)
項目名稱：硅光芯片及器件的封裝與檢測線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：研發(fā)中心建設(shè)項目
項目名稱：珠海市香洲區(qū)基于人工智能算法的微納光芯片智造與數(shù)據(jù)應用公共服務(wù)平臺(DJ)
項目名稱：***中小尺寸顯示模組擴產(chǎn)及技術(shù)改造項目
項目名稱：中山市***有限公司線路板廢水處理系統(tǒng)改擴建項目(DJ)
項目名稱：積層膜（ABF）基板技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：***用嵌入式人工智能SOC芯片研制及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：創(chuàng)芯慧聯(lián)高性能基帶芯片研發(fā)(DJ)
項目名稱：適用于工業(yè)數(shù)轉(zhuǎn)智改領(lǐng)域的智能物聯(lián)無源傳感芯片研制及產(chǎn)業(yè)化應用(DJ)
項目名稱：人工智能動力系統(tǒng)芯片技術(shù)攻關(guān)項目
項目名稱：***電子檀圩廠區(qū)液晶顯示屏及液晶顯示模組產(chǎn)品擴建技改項目
項目名稱：***（海南）光通信技術(shù)改造項目
項目名稱：***表貼半導體功率器件智能化生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：貴州***電子科技有限公司精密電子SMT集成電路制造技改項目
項目名稱：***電子晶圓載具生產(chǎn)改造項目(DJ)
項目名稱：重慶***半導體有限公司生產(chǎn)線技改項目（二期）(DJ)
項目名稱：重慶***芯科技有限公司芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：重慶***半導體有限公司(DJ)
項目名稱：液晶面板切割及配套技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：攝像頭及其模組和光電行業(yè)其它核心電子元器件生產(chǎn)設(shè)備更新改造項目
項目名稱：半導體芯片生產(chǎn)工藝更新暨擴能項目
項目名稱：車規(guī)級功率模塊封測生產(chǎn)線設(shè)備更新改造(DJ)
項目名稱：***半導體整流二極管封裝生產(chǎn)線設(shè)備更新改造項目(DJ)
項目名稱：半導體級真空壓力開關(guān)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用項目(DJ)
項目名稱：遂寧經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)8英寸晶圓制造項目(DJ)
項目名稱：南充Micro-OLED微顯示產(chǎn)業(yè)園項目
項目名稱：MiniLED智能顯示產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化一期項目-燈驅(qū)一體產(chǎn)品生產(chǎn)車間技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：MiniLED智能顯示產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化一期項目(DJ)
項目名稱：成都***智能功率模塊數(shù)字化生產(chǎn)技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：武侯區(qū)***電子通信產(chǎn)品（PON、DSL、STB、無線家庭網(wǎng)關(guān)）車間智能化改造項目(DJ)
項目名稱：成都先進功率2025年105億只半導體分立器件擴建項目
項目名稱：量子計算測控系統(tǒng)及其核心芯片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：“芯智造”嵌入式存儲芯片智能化與數(shù)字化產(chǎn)線升級項目(DJ)
項目名稱：新一代高端顯示用蓋板玻璃產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：第四代核反應堆用石墨材料生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：四川***2025年激光陀螺儀及精確制導慣組動員中心改建項目(DJ)
項目名稱：綿陽5G+工業(yè)機器人智造基地項目
項目名稱：年產(chǎn)8萬噸半導體及鋰電池用過氧化氫產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：業(yè)桓科技2025年智能穿戴光學模組智能制造擴建項目
項目名稱：MiniLED智能顯示產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化一期項目-直下式LED燈條數(shù)字化車間建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***樂山）峨半高純材料有限公司半導體核心基礎(chǔ)高純材料中試及檢測平臺建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：成都***科技2025年高精度光學元器件生產(chǎn)線改建項目(DJ)
項目名稱：面向航空電子對抗多功能射頻微系統(tǒng)研制及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***射頻集成混裝能力及生產(chǎn)線擴建項目(DJ)
項目名稱：成都***半導體有限公司2025年集成電路檢測篩選實驗室擴建項目
項目名稱：成都***電子科技有限公司電路板全自動組裝線擴能技術(shù)改造項目
項目名稱：***科技2025年先進封裝測試產(chǎn)能改建項目
項目名稱：高傳輸速率線模組產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項目
項目名稱：電路板智能化生產(chǎn)線改造項目
項目名稱：基于矢量光場調(diào)控的超分辨成像探測平臺項目
項目名稱：成都***光電2025年AI大數(shù)據(jù)及光通訊波分復用器“光芯片”超光滑基片生產(chǎn)能力升級改造項目(DJ)
項目名稱：新型電子元器件及集成電路生產(chǎn)項目（二期）(DJ)
項目名稱：半導體用高純濕電子化學品項目(DJ)
項目名稱：綿陽惠科新一代氧化物超寬變頻、超低功耗液晶面板產(chǎn)線升級改造項目(DJ)
項目名稱：***人工智能+機器人國產(chǎn)替代創(chuàng)新研發(fā)基地提升工程(DJ)
項目名稱：基于智能IPC應用低功耗AI處理器芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：成都***半導體2025年超寬帶低相噪頻率源芯片測試及生產(chǎn)線改建項目
項目名稱：液晶顯示面板用電子化學品數(shù)字化產(chǎn)線改造項目(DJ)
項目名稱：電子控制模塊數(shù)字化智能化車間建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：成都***2025年高速平面激光誘導熒光成像檢測診斷技術(shù)與應用研究中試平臺新建項目(DJ)
項目名稱：***2025年光學膜技術(shù)智能化改建項目(DJ)
項目名稱：陜西***科技有限公司年產(chǎn)5萬噸電子級硅微粉建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：陜西***光電材料股份有限公司OLED金屬材料項目(DJ)
項目名稱：3000噸立方碳化硅新材料產(chǎn)業(yè)化技改項目(DJ)
項目名稱：基于自主成熟制程工藝的存儲芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：高速接口模塊與霍爾傳感器產(chǎn)能建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：半導體設(shè)備研發(fā)平臺
項目名稱：甘肅***新材料科技有限公司年產(chǎn)50萬克拉金剛石項目
項目名稱：碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈用能設(shè)備更新節(jié)能改造項目(DJ)
