【報告名稱】《2025版 浙江省半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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《2025版 浙江省半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：年增產半導體分類器件1億件技改項目
項目名稱：浙江xxxxxx電科技有限公司年產2500萬套5G移動通信用超高性能雙工器射頻芯片項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx年產3000噸高頻高磁低損耗的芯片驅動及濾波材料項目(DJ)
項目名稱：年產2.6億只功率半導體器件封裝項目(DJ)
項目名稱：德xxxxxx晶新材料科技有限公司年產3千片2-6英寸碳化硅單晶圓片項目
項目名稱：紹興xxxxxx導體有限公司實施七色彩虹新能源科技產業(yè)基地（南區(qū)）改造項目
項目名稱：半導體使用硅產品加工項目(DJ)
項目名稱：淳安縣xxxxxx淳科技有限公司年產1800萬顆存儲芯片技改項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx電子科技有限公司年產600萬塊集成電路板項目(DJ)
項目名稱：浙江飛xxxxxx科技有限公司“泛半導體+”產業(yè)基地項目(DJ)
項目名稱：杭州xxxxxx科技有限公司年加工集成電路模組36億顆項目(DJ)
項目名稱：杭州xxxxxx半導體有限公司工藝設備性能提升項目(DJ)
項目名稱：杭錢塘工出【2022】9號6英寸半導體集成電路制造生產線一期項目(DJ)
項目名稱：光伏新能源領域增材制造碳化硅特種陶瓷精密加工技改項目二期(DJ)
項目名稱：高純碳化硅電子專用材料及高純石英電子專用材料生產建設項目(DJ)
項目名稱：21200t/a光伏及半導體用高純石英新材料及制品項目(DJ)
項目名稱：嘉興xxxxxx半導體有限公司年加工半導體晶圓30萬片建設項目(DJ)
項目名稱：湖州xxxxxx科技有限公司年產80000塊集成電路板項目(DJ)
項目名稱：年產10萬片碳化硅外延片及JBS、MOSFET功率集成電路項目(DJ)
項目名稱：年產5臺套十二英寸芯片端原子層薄膜沉積（ALD）設備產業(yè)化項目
項目名稱：第三代半導體及光伏碳化硅制品擴建項目(DJ)
項目名稱：年產5億顆模組芯片的數字化技術改造項目二期(DJ)
項目名稱：xxxxxx半導體（寧波）有限公司數字化車間項目(DJ)
項目名稱：寧波xxxxxx半導體有限公司新型功率半導體芯片產業(yè)化及升級項目（一期2022-2023）(DJ)
項目名稱：寧波xxxxxx半導體低功耗高性能時鐘芯片建設項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx半導體膜材料研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：鎮(zhèn)海區(qū)集成電路產業(yè)園前端制造區(qū)二期工程
項目名稱：鎮(zhèn)海區(qū)集成電路產業(yè)園ZH08-04-02-36地塊項目
項目名稱：鎮(zhèn)海區(qū)集成電路產業(yè)園終端應用區(qū)二期工程
項目名稱：鎮(zhèn)海區(qū)集成電路產業(yè)園終端應用區(qū)四期工程
項目名稱：鎮(zhèn)海區(qū)集成電路產業(yè)園終端應用區(qū)三期工程
項目名稱：浙江xxxxxx半導體技術有限責任公司年產300萬只高等級功率半導體模塊產業(yè)化項目
項目名稱：自主可控車規(guī)級大容量存儲芯片研發(fā)及產業(yè)化
項目名稱：浙江xxxxxx科技有限公司年產12臺套EPI/PVD半導體設備制造及年產18臺套RPD/PVD半導體光伏制造設備項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx高等級功率半導體標準廠房(DJ)
項目名稱：xxxxxx半導體(杭州）有限公司年產六萬顆高階功率模塊研發(fā)生產項目(DJ)
項目名稱：菱湖省級化工產業(yè)園有機更新（長三角泛半導體產業(yè)園）(DJ)
項目名稱：溫州xxxxxx科技有限公司集成電路芯片研究開發(fā)實驗室(DJ)
項目名稱：xxxxxx寧波N1技改聲表面波濾波器擴產項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx電子材料有限公司年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目（DJ）
項目名稱：浙江xxxxxx年產1萬片8英寸碳化硅襯底智能制造項目
項目名稱：永嘉xxxxxx微電子有限公司年產800萬只HPLC模塊技術改造項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx能科技有限公司年生產500萬塊主板項目(DJ)
項目名稱：12英寸大尺寸硅基車規(guī)級功率驅動芯片研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：杭州xxxxxx半導體有限公司年產960套氮化鋁加熱器和ESC新品制造項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx高端半導體裝備和關鍵材料項目(DJ)
項目名稱：嘉興xxxxxx電子有限公司車規(guī)級高性能快恢復二極管芯片中試線項目(DJ)
項目名稱：集成電路裝備創(chuàng)新孵化基地(DJ)
項目名稱：湖州xxxxxx能科技有限公司泛半導體智能制造設備研發(fā)實驗室項目(DJ)
項目名稱：湖州xxxxxx飛電子材料有限公司年產10000噸半導體用電子粉體材料項目
項目名稱：湖州xxxxxx生物科技有限公司C-12多腫瘤標志物生物芯片生產線改造提升項目(DJ)
項目名稱：湖州市吳興區(qū)xxxxxx電子科技有限公司年產30萬套車規(guī)級碳化硅功率模塊項目(DJ)
項目名稱：年產1000萬顆Micro-LED微顯示芯片項目(DJ)
項目名稱：三期12英寸集成電路數�；旌闲酒�制造項目-生產線項目(DJ)
項目名稱：三期12英寸集成電路數模混合芯片制造項目—生產廠房等項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx（杭州）環(huán)保發(fā)展有限公司3萬噸/年半導體產業(yè)資源化示范項目(DJ)
項目名稱：蕭政工出〔2023〕29號半導體分立器件制造項目一期(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx材料股份有限公司半導體級石英坩堝產業(yè)園項目（一期）
項目名稱：年產26億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目（DJ）
項目名稱：鎮(zhèn)海區(qū)集成電路產業(yè)園前端制造區(qū)三期工程
項目名稱：浙江xxxxxx電技術有限公司半導體激光器芯片封裝建設項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx電子有限公司年產150萬只半導體模塊和4000萬只高導熱整流橋技改項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx電科年產4萬件半導體集成電路用高端石英制品配件項目(DJ)
項目名稱：年產36億只高端功率半導體器件生產線技改項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx新材料有限公司年產1萬噸半導體新材料及1萬套石英制品生產線項目(DJ)
項目名稱：溫州xxxxxx存科技有限公司集成電路芯片研究開發(fā)實驗中心技術改造項目(DJ)
項目名稱：自主可控車規(guī)級大容量存儲芯片(DJ)
項目名稱：年產1000萬顆高端芯片封測及300萬個模塊的先進封測生產線項目(DJ)
項目名稱：半導體制造用超純水脫氣膜及氟材料產線改造擴建項目
項目名稱：xxxxxx科技面向顯示驅動芯片的高速高性能自動化檢測系統(tǒng)研發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：湖州xxxxxx發(fā)展有限公司年產30億顆高性能芯片項目（DJ）
項目名稱：年產4000噸新型半導體領域用高性能軟磁材料（MIM注塑成型）生產線項目（DJ）
項目名稱：年產10億顆IC芯片封裝與測試產品生產線技術改造項目（DJ）
項目名稱：車規(guī)級SiC主驅芯片全系列篩選產線建設（DJ）
項目名稱：年產18000噸納米氧化硅、34000噸半導體CMP拋光液和115萬平方米CMP拋光墊材料項目（一期）（DJ）
項目名稱：xxxxxx半導體（寧波）有限公司28nm掩模版研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：LED汽車車燈芯片模組升級項目
項目名稱：杭州xxxxxx有限公司超低損耗氮化硅光芯片及其設備的研發(fā)技改項目（DJ）
項目名稱：年產23000噸粘結劑新材料、20000噸半導體材料項目
項目名稱：海寧xxxxxx源有限公司年產600萬片光伏微能源半導體組件封裝項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx基于RISC-V的通用服務器CPU芯片研發(fā)及產業(yè)化(DJ)
項目名稱：集成電路先進制程配套高純過濾及流體運輸系統(tǒng)材料產業(yè)化項目
項目名稱：寧波xxxxxx光電液晶模組生產線自動化及改造項目
項目名稱：xxxxxx（海寧）半導體設備年產10臺套先進封裝產線高端半導體裝備技術研究與產業(yè)化項目
項目名稱：xxxxxx（海寧）半導體設備有限公司年產5臺套面向先進封裝產線高精度半導體裝備技術研究與產業(yè)化項目
項目名稱：xxxxxx（海寧）半導體公司年產5臺面向先進封裝產線高精度半導體裝備技術研究與產業(yè)化項目
項目名稱：年產1200噸光伏及半導體用石英新材料及制品項目（DJ）
項目名稱：8英寸拋光硅片智能化生產線項目
項目名稱：半導體分立器件制造項目二期（DJ）
項目名稱：xxxxxx電子有限公司新增車規(guī)級大功率半導體先進封測年產1億只項目（DJ）
項目名稱：車規(guī)級多頻點北斗高精度定位芯片
項目名稱：xxxxxx電子新增年產3.2萬片慣性傳感器芯片項目
項目名稱：新建年產450萬件半導體元器件及150萬件顯示模組項目(DJ)
項目名稱：前灣新區(qū)xxxxxx半導體材料（寧波）有限公司年產1000噸12英寸晶圓制造使用超高純電子專用材料項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx電子有限公司年產150萬片4-12英寸單晶硅片技改項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx氟塑料有限公司年產70噸高純半導體.太陽能產業(yè).航天PFA/ECTFE/FEP等特種聚合新材料生產制造
項目名稱：浙江xxxxxx量子科技有限公司光量子芯片研發(fā)實驗室建設項目(DJ)
項目名稱：寧波xxxxxx光電液晶模組生產線自動化及改造項目
項目名稱：寧波xxxxxx光電有限公司液晶顯示用新型基板生產項目
項目名稱：浙江xxxxxx半導體有限公司集成電路封裝基板項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx半導體有限公司年產45萬片集成電路封裝基板項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx國際半導體制造有限公司年產5萬件半導體蝕刻機高純硅部件項目(DJ)
項目名稱：湖州xxxxxx半導體材料有限公司高純氧化鋁及氧化釔粉體研發(fā)實驗室建設項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx智慧科技（浙江）有限公司年產100萬套電子集成電路模塊、智能娛樂配套產品生產線項目(DJ)
項目名稱：年產400噸超高純芯片拋光磨料項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx科技有限責任公司南湖高新區(qū)6英寸半導體特色工藝研發(fā)及產業(yè)化工程項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx特種工藝集成電路制造5G全連接工廠(DJ)
項目名稱：xxxxxx（紹興）有限公司多芯片橋接互連型扇出先進封裝生產線項目（DJ）
項目名稱：xxxxxx半導體（浙江）有限公司年產200萬套存儲模組及系統(tǒng)產品項目（DJ）
項目名稱：年產1億顆碳化硅MOSFET功率芯片項目（DJ）
項目名稱：年產值2.5億顯示屏驅動和2.5億語音存儲芯片技改項目
項目名稱：年產5000萬顆高端芯片封測及800萬個模塊的項目（DJ）
項目名稱：杭州xxxxxx晶有限公司年產30萬臺第三代半導體芯片與系統(tǒng)生產基地（DJ）
項目名稱：新城開發(fā)區(qū)GY060507-1地塊半導體孵化園建設項目（DJ）
項目名稱：xxxxxx（浙江)科技有限公司硅基新材料及第三代半導體材料一體化項目一期（DJ）
項目名稱：浙江xxxxxx控股有限公司年產1000萬件半導體芯片、集成電路裝聯材料建設項目(一期)（DJ）
項目名稱：年產20萬張LED顯示屏模組擴建項目（DJ）
項目名稱：泛半導體關鍵材料產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：半導體耗材硅部件生產基地項目
項目名稱：LED顯示驅動芯片項目（DJ）
項目名稱：集成電路電子元件項目（一期）（DJ）
項目名稱：xxxxxx電路（紹興）有限公司2.5D、3D先進封裝生產線項目（DJ）
項目名稱：毫米波通信芯片全產業(yè)鏈研發(fā)、制造項目（DJ）
項目名稱：杭州xxxxxx半導體年產10億只集成電路設計及組件項目(DJ)
項目名稱：杭州xxxxxx半導體有限公司新建項目(DJ)
項目名稱：寧波xxxxxx半導體有限公司新型功率半導體芯片產業(yè)化及升級項目（二期2024-2025）(DJ)
項目名稱：復旦xxxxxx究院寬禁帶半導體材料與功率器件研究所建設項目擴建工程(DJ)
項目名稱：年產3000套半導體長晶爐用高純碳材料熱場及5萬件半導體生產用高純涂層石墨件項目(DJ)
項目名稱：杭州xxxxxx智能信息科技有限公司智能芯片項目(DJ)
項目名稱：臨政工出【2023】35號年封測60億顆芯片及配套零部件項目(DJ)
項目名稱：嘉興xxxxxx新材料有限公司半導體用高純電子化工材料制備產業(yè)化項目
項目名稱：年產1000臺POCT設備和80萬份微流控芯片項目(DJ)
項目名稱：年產1億支集成電路模組、集成電路傳感器、元器件技術改造項目(DJ)
項目名稱：淳安縣xxxxxx科技有限公司年產2000萬顆存儲芯片技改項目(DJ)
項目名稱：年產3000噸高頻高磁低損耗的芯片驅動及濾波材料技改項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx（湖州）有限公司基于AI的3D圖形生成與渲染處理器芯片研發(fā)實驗室項目（DJ）
項目名稱：xxxxxx醫(yī)療科技（湖州）有限公司研發(fā)微流控芯片技術的診斷試劑及配套的化學發(fā)光分析儀器實驗室建設項目
項目名稱：年產50000套汽車抬頭顯示（HUD）生產線技術改造項目（DJ）
項目名稱：xxxxxx服務器產品國產芯片適配驗證項目
項目名稱：面向AR應用的MicroLED微顯示芯片研發(fā)與產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：杭州沐旗光電科技有限公司年產2萬條超高清多媒體微型光纖傳輸器項目（DJ）
項目名稱：年產5000噸新能源及半導體用特種碳材料建設項目（DJ）
項目名稱：年產5000噸超高純芯片級CMP拋光液技術攻關及產業(yè)化項目
項目名稱：遂昌xxxxxx制造有限公司年產100臺（套）新能源汽車散熱器芯片生產線項目
項目名稱：電子級球形多孔二氧化硅在高速高頻及芯片封裝等領域上的研發(fā)及產業(yè)化應用（DJ）
項目名稱：杭州xxxxxx晶圓半導體股份有限公司大尺寸晶圓智能制程工藝提升改造建設項目（DJ）
項目名稱：年產400臺（套）芯片封測高端智能制造設備（國產替代）技術改造項目（DJ）
項目名稱：石墨烯基氮化物半導體材料中試生產項目（DJ）
項目名稱：國產高性能衛(wèi)星通信射頻芯片產業(yè)化
項目名稱：浙江xxxxxx半導體有限公司半導體封測項目(DJ)
項目名稱：低成本星載集成電路研究與產業(yè)化(DJ)
項目名稱：集成電路用先進電子化學材料項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx有限公司傳感器芯片封測項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx有限公司年產50萬平方米碳化硅陶瓷膜生產項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx精密技術有限公司半導體產業(yè)項目(DJ)
項目名稱：量子信息領域半導體激光芯片關鍵技術研究(DJ)
項目名稱：擴建年產集成電路芯片7億顆項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx半導體制造(杭州)有限公司富政工出【2024】15號先進半導體制造項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx（浙江）科技有限公司芯片封裝及老化項目
項目名稱：浙江xxxxxx科技有限公司年產3000萬顆SOP-24封裝形式車規(guī)級智能功率芯片封測項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx半導體科技有限公司擴建標準廠房項目
項目名稱：xxxxxx半導體超純氟材料及部件產業(yè)化項目（一期）
項目名稱：xxxxxx半導體超純氟材料及部件產業(yè)化項目（二期）
項目名稱：紹興xxxxxx電子科技有限公司年產1億只半導體功率模塊技術改造項目
項目名稱：杭錢塘工出（2024）5號地塊xxxxxx芯微二期新建廠房項目(DJ)
項目名稱：杭州xxxxxx新材料科技有限公司年產90噸半導體級高純碳素材料項目(DJ)
項目名稱：杭州xxxxxx科技有限公司超低損耗氮化硅光芯片及其光交換機產品的研發(fā)技改項目(DJ)
項目名稱：年產8.4萬片晶圓級封測BGBM生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx半導體(杭州)有限公司新型存儲器高密度存儲產品項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx有限公司年產20萬片高性能集成電路高低溫電性能篩選建設項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx半導體(海寧)定制廠房項目（資訊二類）
項目名稱：臨平區(qū)半導體產業(yè)園提升改造項目（二期）(DJ)
項目名稱：年產50萬片半導體集成電路晶圓先進檢測產線項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx半導體（湖州）有限公司年產10萬片碳化硅磨拋再生項目(DJ)
項目名稱：年產240萬片功率器件用8英寸硅外延片生產項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx（海寧）科技股份有限公司年產18萬只硅光光引擎技改項目(DJ)
項目名稱：集成電路及功率器件用6-8英寸硅片生產線工藝提升技術改造項目(DJ)
項目名稱：年產4.2萬噸集成電路功能精細化學品技改項目(DJ)
項目名稱：新建年產集成電路芯片1億顆項目(DJ)
項目名稱：面向服務器領域的高性能時鐘芯片研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：高性能時鐘芯片項目(DJ)
項目名稱：7nm及以下集成電路工藝用12英寸輕摻硅片研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：年產15萬片集成電路核心零部件產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：湖州xxxxxx科技發(fā)展有限公司封測一期產業(yè)園提升改造工程(DJ)
項目名稱：xxxxxx時空高性能RISC-V架構AICPU芯片研發(fā)及產業(yè)化(DJ)
項目名稱：面向能源電子的新型電池優(yōu)化管理技術及多功能監(jiān)測控制系統(tǒng)芯片(DJ)
項目名稱：衛(wèi)星互聯網芯片研究與產業(yè)化(DJ)
項目名稱：老鷹半導體光電子器件技改項目
項目名稱：xxxxxx12英寸硅基90nm深槽隔離BCD制造工藝開發(fā)
項目名稱：年產10萬顆車規(guī)級智能功率模塊（DrMOS)芯片研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：新一代半導體材料及器件生產基地擴建項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx集成電路（紹興）有限公司基于RDL中介層的2.5D先進封裝技術升級和產能提升項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx光電科技股份有限公司年產60萬片（套）光學顯示元件技改項目
項目名稱：年產5000萬片PTC熱敏電阻發(fā)熱芯片及750萬片PTC假片技改項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx半導體研究院建設項目(DJ)
項目名稱：臺州xxxxxx電子科技有限公司年產500萬片集成控制系統(tǒng)芯片項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx電子有限公司年產5億顆車規(guī)級MOSFET芯片封測項目(DJ)
項目名稱：西政工出【2024】6號圖譜光電模塊化圖像傳感組件研發(fā)中心及先進制造業(yè)基地項目(DJ)
項目名稱：紹興xxxxxx芯業(yè)微電子有限公司MSOP10封裝設備通線年產提升1.2億只技術改造項目
項目名稱：年產千噸電子級光刻膠原材料智能化工廠建設項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx光電（半導體）科技產業(yè)創(chuàng)新孵化基地項目（二期）(DJ)
項目名稱：基于RISC-V架構的國產智能超高清視頻編碼芯片設計項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx半導體科技有限公司年產30萬片異構集成芯片封裝項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx光電技術有限公司年產4000件中小口徑薄膜元件項目(DJ)
項目名稱：新增年產1000萬只芯片電感產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產8000萬只非接觸式自動識別技術FRID芯片類產品設備更新技改項目(DJ)
項目名稱：年產8萬平米鉭電容電路板、330噸電子元器件技改項目(DJ)
項目名稱：麗水xxxxxx高端芯片用超高純鉭材料數字化工廠建設項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx科技（浙江）有限公司年產10萬只芯片原子鐘項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx電子有限公司年產各類線路板70萬㎡搬遷項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx微電子有限公司主要增加中測產能5000片/年、成測產能5億顆/年及磨劃片、切筋等工藝生產能力的項目(DJ)
項目名稱：嵊州市xxxxxx電子有限公司年產130萬套微電腦控制板項目
項目名稱：面向5G-A的大容量分組承載設備和核心芯片(DJ)
項目名稱：杭州xxxxxx半導體有限公司5萬KKMicroLEDMIP研發(fā)生產項目(DJ)
項目名稱：12英寸集成電路制造工藝新技術研發(fā)和產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產100萬顆高性能車規(guī)高邊驅動芯片研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：泛半導體關鍵材料產業(yè)化項目基建工程(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx電子材料有限公司8英寸碳化硅單晶襯底制造工藝新技術研發(fā)與產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx集成電路（紹興）有限公司基于硅橋的2.5D先進封裝技術升級和產能提升項目(DJ)
項目名稱：浙江xxxxxx電子有限公司年產2500萬只電力載波模塊綠色智能化設備更新改造項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx半導體股份有限公司數字化改造項目(DJ)
項目名稱：擴建年產30萬片晶圓封測技改項目(DJ)
項目名稱：人形機器人力控傳感器、觸覺傳感器以及核心芯片項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx微電子（湖州）有限公司半導體光刻掩膜版實驗室建設項目(DJ)
項目名稱：微電子創(chuàng)新中心項目(DJ)
項目名稱：年產10萬噸超薄超純電子材料及系列化產品產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx（臺州）有限公司年產2000萬的基于AI嗅覺芯片為核心技術的場景應用項目(DJ)
項目名稱：8英寸慣性傳感器芯片生產線產能結構優(yōu)化升級技術改造項目
項目名稱：xxxxxx晶圓半導體材料公司12英寸拋光片數字化車間項目(DJ)
項目名稱：xxxxxx光電科技（上海）股份有限公司年產1000萬平方米高端光學膜片湖州基地建設項目
項目名稱：杭州xxxxxx算力服務器生產項目(DJ)
項目名稱：面向半導體產業(yè)的功能化聚醚醚酮基特種工程材料項目
項目名稱：杭州xxxxxx電子科技有限公司年產1萬套高分辨率人工視網膜項目(DJ)
項目名稱：年產3600萬只MT插芯及600萬套MPO連接器技改項目(DJ)
項目名稱：杭州xxxxxx年產百萬片超高清智能機頂盒及智能物聯網SoC芯片項目(DJ)
項目名稱：湖州xxxxxx集成電路有限公司射頻芯片研發(fā)實驗室建設項目(DJ)
項目名稱：年產240萬片功率器件用8英寸硅外延片生產項目(DJ)
項目名稱：杰華xxxxxx電子股份有限公司集成電路設計開發(fā)實驗室建設項目(DJ)
項目名稱：8英寸溝槽型SiCMOSFET芯片制造工藝技術研發(fā)和產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：新一代半導體器件項目(DJ)
項目名稱：光電集成產品產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：泛半導體產業(yè)園(DJ)
項目名稱：臨空xxxxxx智芯產業(yè)園新建工程(DJ)
項目名稱：紹興xxxxxx光電微納光學元件項目（一期）(DJ)
項目名稱：xxxxxx高端車載芯片項目(DJ)